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T5744-TGS

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, PDSO20, SO-20
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小157KB,共16页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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T5744-TGS概述

Telecom Circuit, 1-Func, PDSO20, SO-20

T5744-TGS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TEMIC
包装说明SO-20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量20
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.0087 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

T5744-TGS相似产品对比

T5744-TGS T5744-TGQ T5744-TKQ T5744-TKS
描述 Telecom Circuit, 1-Func, PDSO20, SO-20 Telecom Circuit, 1-Func, PDSO20, SO-20 Telecom Circuit, 1-Func, PDSO20, SSO-20 Telecom Circuit, 1-Func, PDSO20, SSO-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 TEMIC TEMIC TEMIC TEMIC
包装说明 SO-20 SO-20 SSO-20 SSO-20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SSOP SSOP
封装等效代码 SOP20,.4 SOP20,.4 SSOP20,.25 SSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.0087 mA 0.0087 mA 0.0087 mA 0.0087 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL

 
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