IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST72 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 5120 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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