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ISPLSI2032VE-180LJ44N

产品描述EE PLD, 7.5ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, 0.500 INCH PITCH, PLASTIC, LCC-44
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小484KB,共16页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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ISPLSI2032VE-180LJ44N概述

EE PLD, 7.5ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, 0.500 INCH PITCH, PLASTIC, LCC-44

ISPLSI2032VE-180LJ44N规格参数

参数名称属性值
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数44
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最大时钟频率118 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J44
长度16.5862 mm
专用输入次数
I/O 线路数量32
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟7.5 ns
座面最大高度4.572 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度16.5862 mm
Base Number Matches1

ISPLSI2032VE-180LJ44N相似产品对比

ISPLSI2032VE-180LJ44N ISPLSI2032VE-135LJ44N ISPLSI2032VE-225LTN44 ISPLSI2032VE-225LJ44N ISPLSI2032VE-135LT44I ISPLSI2032VE-300LB49 ISPLSI2032VE-135LTN44I ISPLSI2032VE-110LJ44N
描述 EE PLD, 7.5ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, 0.500 INCH PITCH, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, 10ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, 0.500 INCH PITCH, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, 6ns, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TQFP-44 EE PLD, 6ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, 0.500 INCH PITCH, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, 10ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44 EE PLD, 4.5ns, 32-Cell, CMOS, PBGA49, 7 X 7 MM, 0.80 MM PITCH, CABGA-49 EE PLD, 10ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44 EE PLD, 13ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, 0.500 INCH PITCH, PLASTIC, LCC-44
包装说明 QCCJ, QCCJ, TQFP, QCCJ, TQFP, 7 X 7 MM, 0.80 MM PITCH, CABGA-49 TQFP-44 QCCJ,
Reach Compliance Code unknow unknow compli unknow compliant not_compliant compliant unknown
最大时钟频率 118 MHz 100 MHz 154 MHz 154 MHz 100 MHz 208 MHz 100 MHz 77 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 S-PBGA-B49 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44
长度 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 16.5862 mm 10 mm 7 mm 10 mm 16.5862 mm
I/O 线路数量 32 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 44 44 44 44 44 49 44 44
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ TQFP QCCJ TQFP LFBGA TQFP QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK, THIN PROFILE CHIP CARRIER FLATPACK, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE CHIP CARRIER
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 7.5 ns 10 ns 6 ns 6 ns 10 ns 4.5 ns 10 ns 13 ns
座面最大高度 4.572 mm 4.572 mm 1.2 mm 4.572 mm 1.2 mm 1.5 mm 1.2 mm 4.572 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND GULL WING J BEND GULL WING BALL GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD BOTTOM QUAD QUAD
宽度 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 16.5862 mm 10 mm 7 mm 10 mm 16.5862 mm
零件包装代码 LCC LCC QFP LCC - BGA - LCC
针数 44 44 44 44 - 49 - 44
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 - EAR99
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - -
各位看一下板子可否有一救
[i=s] 本帖最后由 二白啊啊 于 2017-4-28 20:57 编辑 [/i]上次无人机高空坠落搭载的树莓派也一并摔了下来当时储存卡摔坏了树莓派只是轻微形变今天用一个好用的储存卡测试了一下确实是坏了,我把这个和正常树莓派对比了一下没什么元器件掉落觉得这块板子还有一救所以请大家看看:congratulate:...
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