CY7C1470V25-250BZC,CY7C1470V25-250BZC pdf中文资料,CY7C1470V25-250BZC引脚图,CY7C1470V25-250BZC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1470V25-250BZC: 产品描述2MX36 ZBT SRAM, 3ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共29页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C1470V25-250BZC概述

2MX36 ZBT SRAM, 3ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165

CY7C1470V25-250BZC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165
针数	165
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	3 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
内存密度	75497472 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	165
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	220
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm

CY7C1470V25-250BZC相似产品对比

	CY7C1470V25-250BZC	CY7C1470V25-167AXC	CY7C1470V25-250AXC	CY7C1474V25-167BGC
描述	2MX36 ZBT SRAM, 3ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165	2MX36 ZBT SRAM, 3.4ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	2MX36 ZBT SRAM, 3ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	1MX72 ZBT SRAM, 3.4ns, PBGA209, 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	QFP	QFP	BGA
包装说明	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209
针数	165	100	100	209
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	3 ns	3.4 ns	3 ns	3.4 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B209
JESD-609代码	e0	e3/e4	e3/e4	e0
长度	17 mm	20 mm	20 mm	22 mm
内存密度	75497472 bit	75497472 bit	75497472 bit	75497472 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	36	36	36	72
湿度敏感等级	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1
端子数量	165	100	100	209
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	1048576 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX36	2MX36	2MX36	1MX72
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LQFP	LQFP	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	220	260	260	220
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.96 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	1 mm	0.65 mm	0.65 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	20	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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