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SM32C6713BGDPS20EP

产品描述Enhanced Product Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA -55 to 105
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共133页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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SM32C6713BGDPS20EP概述

Enhanced Product Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA -55 to 105

SM32C6713BGDPS20EP规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA272,20X20,50
针数272
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
Factory Lead Time6 weeks
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度22
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率200 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B272
JESD-609代码e0
长度27 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量16
外部中断装置数量4
端子数量272
计时器数量2
最高工作温度105 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA272,20X20,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)220
电源1.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)65536
座面最大高度2.57 mm
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.2 V
标称供电电压1.26 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

SM32C6713BGDPS20EP相似产品对比

SM32C6713BGDPS20EP SM32C6713BGDPA20EP SM32C6713BGDPM30EP
描述 Enhanced Product Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA -55 to 105 Enhanced Product Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA -40 to 105 Enhanced Product Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA272,20X20,50 BGA, BGA272,20X20,50 BGA, BGA272,20X20,50
针数 272 272 272
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.2.C
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 6 weeks
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 22 22 22
桶式移位器 NO NO NO
位大小 32 32 32
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 200 MHz 200 MHz 250 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 27 mm 27 mm 27 mm
低功率模式 YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3
DMA 通道数量 16 16 16
外部中断装置数量 4 4 4
端子数量 272 272 272
计时器数量 2 2 2
最高工作温度 105 °C 105 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA272,20X20,50 BGA272,20X20,50 BGA272,20X20,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 220
电源 1.3,3.3 V 1.25,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.57 mm 2.57 mm 2.57 mm
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 1.26 V 1.26 V 1.26 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 27 mm 27 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches 1 1 1
RAM(字数) 65536 4096 -
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