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据美国半导体产业协会（SIA）发布的最新数据，3月份全球半导体销售额达到309亿美元，同比增长18.1%，创下2010年10月以来最高增幅，环比增幅达到1.6%。整个第一季度全球半导体累计销售额达到926亿美元，较去年同期增长18.1%。 SIA总裁诺弗尔表示，3月份全球半导体销售较去年同期大幅增长，区域市场增幅都达到两位数，所有主要半导体品类同样实现同比增长，其中存储器产品继续担纲领头羊。...[详细]

FlexRay总线 FlexRay总线是由宝马、飞利浦、飞思卡尔和博世等公司共同制定的一种新型通信标准， 专为车内联网而设计， 采用基于时间触发机制，具有高带宽、容错性能好等特点， 在实时性、可靠性和灵活性方面具有一定的优势。FlexRay支持总线间的多种消息传递架构。 随着FlexRay在汽车上的广泛使用以及网络日益统一，这项功能将越发重要。例如，若干家汽车制造商已经实施或提议采用一种网络...[详细]

#include reg52.h typedef unsigned char uchar; typedef unsigned int uint; typedef unsigned long ulong; sbit ADDR0 = P1^0; sbit ADDR1 = P1^1; sbit ADDR2 = P1^2; sbit ADDR3 = P1^3;...[详细]

前言 我们是要编译出在 ARM 开发板上运行的可执行文件，所以要使用交叉编译器 arm-linux-gnueabihf-gcc 来编译。 交叉编译链的安装参考另外一篇博文：交叉编译链的安装 编译代码 本试验就一个 leds.s 源文件，所以编译比较简单。 源文件代码（leds.s）： .global _start @全局标号 _start: /*使能所有外设时钟 */ ...[详细]

        大陆积体电路产业正面临重要机遇期，人行日前下达2014年信贷政策工作意见，明确表示2014年要开发适合高新技术企业需求特点的融资产品，积体电路产业列入重点支援名单。在产业景气与政策红利的双重优势之下，长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)等企业正在扩产能、调结构、版面高阶产品。晶片龙头亦在推进整合，合纵连横发展。 大陆国务院和工信部去年先后发布《「十二五...[详细]

最近学习开发STM8 MCU,，刚入手这颗MCU，对很多功能不太了解，只能一边开发一边学习，记录一下学习过程，如有错误的地方，敬请指正。 MCU：STM8L151K4 环境：IAR FOR STM8 因项目需求，需要调试USART功能，刚开始时候手里没有原理图，只有板子和datasheet,从datesheet上看到USART RX TX管脚为PC2 PC3. 于是便直接配置P...[详细]

工信部日前印发了《原材料工业两化深度融合推进计划(2015-2018年)》。计划提出，培育打造15-20家标杆智能工厂，大中型原材料企业数字化设计工具普及率超过85%，关键工艺流程数控化率超过80%，先进过程控制投用率超过60%，关键岗位机器人推广5000个。   计划要求，针对石化、钢铁、有色、稀土、建材等行业生产工厂的不同特点，分行业制定智能工厂标准。同时，计划表示，鼓励机器人研发单...[详细]

今天OPPO副总裁沈义人公布了一个好消息，他称：“据说Reno后续会通过OTA的方式兼容PD充电协议”。 那么问题来了，Reno兼容PD充电协议有什么意义了?我们来了解一下什么是PD充电协议你就明白了： 现在市场上的快充协议很多，MTK 的 PE+ 、高通的 QC 4+、 OPPO 的 VOOC(DASH)、华为的 FCP (穿着马甲的 QC 2.0 )以及 SCP，等等，但是...[详细]

集微网消息，近日华为公布了Nova 4的官方预热海报，从海报中可以看到华为Nova 4将采用打孔屏设计，并且这很可能会在三星之前率先推出全球首款屏下摄像头方案的手机。 据了解，11月28日，华为在Nova系列手机全球代言人易烊千玺成人生日会当天，向其赠送了一款手机，该机很有可能就是尚未发布的华为Nova 4，并且很清楚地看到这款机子在机身正面屏幕的左上角有一个摄像头，保持了几乎全面屏的外...[详细]

国务院国有资产监督管理委员会（国资委）主任郝鹏昨日（23日）在出席国新办记者会时表示，今年中央企业的目标是推动中央企业净利润、利润总额增速高于国民经济增速，营业收入利润率、研发投入强度、全员劳动生产率有明显提高，同时保持资产负债率的稳健可控。郝鹏还提到，「十四五」期间央企将组建科技联合体，攻克芯片、发动机等卡脖子技术。 郝鹏提出，「十四五」将集中中央企业的优势资源，针对工业母机、高端芯片、基...[详细]

　　GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010 MWC中，公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节资料。全新的芯片生产制造平台预估将提升40%运算效能、减低30%功耗，并在待机状态下增加100%的电池使用寿命。 　　 　　此全新平台包括两种不同的GLOBALFOUNDRIES工艺整合：移动及消费性应用适用的28纳米超低功耗(SLP)工艺，及针对需要最高效能...[详细]

EM78156单片机的主要性能特点 工作电压2.5V~5.5V 工作频率范围：（1）晶体振荡形式DC~36MHz（5V） （2）RC振荡形式 DC~4MHz（5V） 适用温度范围0℃~70℃ 低功耗：2mA,5V/4MHz;15 A,3V/32HKz;在SLEE时为1 A。 按内含ROM结构分EM78156具有OTP型（一次性编程）和掩膜（MASK）ROM型,其大小如下： ROM型（MAS...[详细]

三、pm_test属性文件读写 int pm_test_level = TEST_NONE; static const char * const pm_tests = { = none , = core , = processors , = platform , = devices , = freezer , }; // core ...[详细]

许多嵌入式ARM处理器的系统都是基于电池供电的能量供应方式，而处理器的功耗对于整个SoC芯片至关重要，因此ARM处理器的低功耗优势可以充分节省能量消耗。总之，当前的典型功耗的电流图并不依赖于标准过程、标准集或工作负载。 EnergyBench提供若干工具，这些工具可容易低与经济实用的硬件结合使用，以便使用E EM B C开发的标准方法测量典型功耗。不过，除了处理器之外，具体芯片设计和集成到芯片...[详细]

上世纪90年代末，在PDA与手机的竞争中，智能手机胜出，侵蚀了PDA的市场。现在手机厂商与PC厂商争夺移动互联网设备(MID)的类似竞争正在酝酿之中。MID是新兴的低功耗移动生活方式产品。 MID将具有前所未有的多媒体能力，并将采用平板外形。MID的初衷不是为了取代手机(或智能手机)，而是充当公司设备。这些产品在特点与功能方面将与笔记本电脑抗衡，但尺寸更小、重量更轻、更容易装在上衣...[详细]