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EDI8F2432C20MZC

产品描述SRAM Module, 32KX24, 20ns, CMOS, ZIP-56
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文件大小125KB,共5页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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EDI8F2432C20MZC概述

SRAM Module, 32KX24, 20ns, CMOS, ZIP-56

EDI8F2432C20MZC规格参数

参数名称属性值
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明ZIP-56
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间20 ns
JESD-30 代码R-XZMA-T56
内存密度786432 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度24
功能数量1
端子数量56
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX24
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置ZIG-ZAG

EDI8F2432C20MZC相似产品对比

EDI8F2432C20MZC EDI8F2432C25MZC EDI8F2432C15MZC
描述 SRAM Module, 32KX24, 20ns, CMOS, ZIP-56 SRAM Module, 32KX24, 25ns, CMOS, ZIP-56 SRAM Module, 32KX24, 15ns, CMOS, ZIP-56
包装说明 ZIP-56 ZIP-56 ZIP-56
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 20 ns 25 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-XZMA-T56 R-XZMA-T56 R-XZMA-T56
内存密度 786432 bit 786432 bit 786432 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 24 24 24
功能数量 1 1 1
端子数量 56 56 56
字数 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX24 32KX24 32KX24
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG
厂商名称 White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation -
Base Number Matches - 1 1

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