8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SHRINK, PLASTIC, DIP-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | MICROPROCESSOR MODE WITH/WITHOUT PROGRAM ROM |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | TMS370 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 3 |
| I/O 线路数量 | 53 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 64 |
| 计时器数量 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| RAM（字数） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5.64 mm |
| 速度 | 5 MHz |
| 最大压摆率 | 56 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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