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TM4C1292NCPDTI3R

产品描述IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小9MB,共1822页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TM4C1292NCPDTI3R在线购买

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TM4C1292NCPDTI3R概述

IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 85

TM4C1292NCPDTI3R规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明TFQFP,
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time8 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度28
位大小32
边界扫描YES
CPU系列CORTEX-M4F
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-G128
JESD-609代码e4
长度14 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量32
外部中断装置数量
I/O 线路数量98
串行 I/O 数5
端子数量128
计时器数量8
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
RAM(字节)262144
RAM(字数)256
ROM(单词)1048576
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度120 MHz
最大压摆率102.3 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

文档解析

Tiva™ TM4C1292NCPDT 微控制器搭载 ARM Cortex-M4F 内核,120 MHz 频率,内置浮点单元(FPU),处理效率高。片上内存包括 1MB Flash(支持位带和预取)、256KB SRAM 和 6KB EEPROM(可字节擦写),满足非易失存储需求。外部外设接口(EPI)提供主机总线和非阻塞读取功能,连接外部设备。低功耗设计支持休眠和深度睡眠模式,优化能源使用。 连接性方面,器件集成 8 个 UART(带 FIFO 和流控制)、4 个 SSI(支持四路模式)、8 个 I2C(主从模式)、2 个 CAN(支持消息对象)、USB 2.0 OTG 和 10/100 以太网 MAC(带 DMA 支持)。模拟特性有两个 12 位 ADC,集成温度传感器;三个模拟比较器提供内部参考。 系统功能包括看门狗定时器、实时时钟(RTC)和 MPU 内存保护。运动控制如 PWM 和 QEI 支持精确控制。调试接口包括 JTAG 和串行线输出(SWO)。器件封装为 128-pin TQFP,适用于工业控制和物联网节点。

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描述 IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 85 IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 85 IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 105 IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 105
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 TFQFP, TFQFP, TFQFP, TFQFP,
Reach Compliance Code compli compli compli compli
Factory Lead Time 8 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks
具有ADC YES YES YES YES
地址总线宽度 28 28 28 28
位大小 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES
CPU系列 CORTEX-M4F CORTEX-M4F CORTEX-M4F CORTEX-M4F
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G128 S-PQFP-G128 S-PQFP-G128 S-PQFP-G128
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
低功率模式 YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 3
DMA 通道数量 32 32 32 32
I/O 线路数量 98 98 98 98
串行 I/O 数 5 5 5 5
端子数量 128 128 128 128
计时器数量 8 8 8 8
片上数据RAM宽度 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP TFQFP TFQFP TFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
RAM(字节) 262144 262144 262144 262144
RAM(字数) 256 256 256 256
ROM(单词) 1048576 1048576 1048576 1048576
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
速度 120 MHz 120 MHz 120 MHz 120 MHz
最大压摆率 102.3 mA 102.3 mA 113 mA 113 mA
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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