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ATAM894X-TNS

产品描述Microcontroller, 4-Bit, FLASH, 4MHz, CMOS, PDSO24, SSOP-24
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共95页
制造商Atmel (Microchip)
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ATAM894X-TNS概述

Microcontroller, 4-Bit, FLASH, 4MHz, CMOS, PDSO24, SSOP-24

ATAM894X-TNS规格参数

参数名称属性值
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
其他特性OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 2 MHZ
地址总线宽度
位大小4
最大时钟频率4 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度7.925 mm
I/O 线路数量16
端子数量24
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)8192
ROM可编程性FLASH
速度4 MHz
最大供电电压6.5 V
最小供电电压2.4 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

这份文档是关于ATAM894微控制器的技术手册,包含了大量的技术信息,以下是一些值得关注的要点:

  1. 微控制器特性:文档列出了ATAM894微控制器的主要特性,包括8 K × 8-bit EEPROM、256 × 4-bit RAM、多达七个外部/内部中断源、16位双向I/O等。

  2. 引脚配置:详细介绍了微控制器的引脚配置,包括每个引脚的功能和复用功能。

  3. MARC4架构:描述了微控制器的CPU核心架构,包括指令集、中断结构、程序存储器、RAM和ALU等。

  4. 时钟管理:介绍了微控制器的时钟模块,包括内部振荡器和外部时钟输入,以及系统时钟和外围设备时钟的生成。

  5. 低功耗模式:讨论了微控制器的睡眠模式和低功耗特性,这对于电池供电的应用非常重要。

  6. 外设模块:文档详细介绍了微控制器的外设模块,包括通用定时器/计数器/通信模块(UTCM)、数据EEPROM、同步串行接口(SSI)等。

  7. 数据EEPROM:提供了关于内部数据EEPROM的信息,包括其组织结构、访问方式和编程周期。

  8. 串行接口:介绍了微控制器的串行通信接口,包括串行协议和EEPROM的读写操作。

  9. 绝对最大额定值:列出了微控制器在电压、温度和时钟频率等方面的最大额定值。

  10. 电气特性:提供了微控制器在直流和交流条件下的详细电气特性,包括工作电流、输入/输出电流、时钟周期时间等。

  11. 仿真:讨论了用于测试和评估用户程序和硬件的仿真模式。

  12. 订购信息和封装信息:提供了微控制器的订购信息,包括扩展型号编号、程序存储器大小、数据EEPROM大小和封装类型。

  13. 修订历史:记录了文档的修订历史,包括从上一版本到当前版本的变更。

ATAM894X-TNS相似产品对比

ATAM894X-TNS ATAM894X-TNQ
描述 Microcontroller, 4-Bit, FLASH, 4MHz, CMOS, PDSO24, SSOP-24 Microcontroller, 4-Bit, FLASH, 4MHz, CMOS, PDSO24, SSOP-24
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 SSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP,
针数 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown
具有ADC NO NO
其他特性 OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 2 MHZ OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 2 MHZ
位大小 4 4
最大时钟频率 4 MHz 4 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
长度 7.925 mm 7.925 mm
I/O 线路数量 16 16
端子数量 24 24
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128
ROM(单词) 8192 8192
ROM可编程性 FLASH FLASH
速度 4 MHz 4 MHz
最大供电电压 6.5 V 6.5 V
最小供电电压 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

 
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