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TMS320DM6441BZWT

产品描述DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共236页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320DM6441BZWT在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS320DM6441BZWT概述

DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA

TMS320DM6441BZWT规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA-316
针数361
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time1 week
Is SamacsysN
其他特性ALSO OPERATES AT 1.2 V AND 1.1 V TYP
位大小32
总线兼容性ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度48
格式FIXED POINT
JESD-30 代码S-PBGA-B361
JESD-609代码e1
长度16 mm
湿度敏感等级3
端子数量316
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA361,19X19,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.05/1.2,1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)20480
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压1 V
标称供电电压1.05 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

TMS320DM6441BZWT相似产品对比

TMS320DM6441BZWT TMS320DM6441ZWT TMS320DM6441AZWT
描述 DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 BGA-316 BGA-361 BGA-361
针数 361 361 361
Reach Compliance Code compli unknow compli
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week
其他特性 ALSO OPERATES AT 1.2 V AND 1.1 V TYP DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ ,32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ ,32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
位大小 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
JESD-30 代码 S-PBGA-B361 S-PBGA-B361 S-PBGA-B361
长度 16 mm 16 mm 16 mm
端子数量 316 361 361
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA361,19X19,32 BGA361,19X19,32 BGA361,19X19,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260
电源 1.05/1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 20480 16384 16384
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 1.05 V 1.05 V 1.05 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16 mm 16 mm 16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
是否无铅 不含铅 - 不含铅
ECCN代码 3A991.A.2 - 3A991.A.2
Is Samacsys N - N
总线兼容性 ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB - ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度 48 - 48
JESD-609代码 e1 - e1
湿度敏感等级 3 - 3
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Base Number Matches 1 - 1
解决IAR 无法跳转函数定义问题
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