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TMS320C44GFWA概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc

TMS320C44GFWA规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA388,26X26,50
针数	388
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度	24
桶式移位器	YES
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B388
长度	35 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
端子数量	388
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA388,26X26,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	8192
座面最大高度	2.5 mm
最大压摆率	850 mA
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320C44GFWA相似产品对比

	TMS320C44GFWA	TMS320C44GFW60	TMS320C44GFW50	TMS320C44PDB60	TMS320C44PDB50
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	QFP	QFP
包装说明	BGA, BGA388,26X26,50	BGA, BGA388,26X26,50	BGA, BGA388,26X26,50	HFQFP, QFP304,1.7SQ,20	HFQFP, QFP304,1.7SQ,20
针数	388	388	388	304	304
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
地址总线宽度	24	24	24	24	24
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	50 MHz	60 MHz	50 MHz	60 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388	S-PQFP-G304	S-PQFP-G304
长度	35 mm	35 mm	35 mm	40 mm	40 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	388	388	388	304	304
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	HFQFP	HFQFP
封装等效代码	BGA388,26X26,50	BGA388,26X26,50	BGA388,26X26,50	QFP304,1.7SQ,20	QFP304,1.7SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	220	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	8192	8192	8192	4096	4096
座面最大高度	2.5 mm	2.5 mm	2.5 mm	4.5 mm	4.5 mm
最大压摆率	850 mA	950 mA	850 mA	950 mA	850 mA
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	35 mm	35 mm	35 mm	40 mm	40 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
湿度敏感等级	4	4	4	-	4
Base Number Matches	1	1	-	1	1
是否无铅	-	含铅	-	含铅	含铅
厂商名称	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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