AT27LV256A-12JIT/R,AT27LV256A-12JIT/R pdf中文资料,AT27LV256A-12JIT/R引脚图,AT27LV256A-12JIT/R电路-Datasheet-电子工程世界

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AT27LV256A-12JIT/R: 产品描述OTP ROM, 32KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小239KB，共9页; 制造商Atmel (Microchip)

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AT27LV256A-12JIT/R概述

OTP ROM, 32KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

AT27LV256A-12JIT/R规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCJ,
针数	32
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	262144 bi
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	2
功能数量	1
端子数量	32
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

AT27LV256A-12JIT/R相似产品对比

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描述	OTP ROM, 32KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 32KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 32KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 32KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 32KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 32KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
零件包装代码	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compli	unknow	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	120 ns	150 ns	90 ns	70 ns	70 ns	90 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32
长度	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	262144 bi	262144 bi	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
厂商名称	-	-	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)

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