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MC2670S

产品描述Dot Matrix LCD Driver, HMOS, CDIP28, CERDIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小935KB,共14页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC2670S概述

Dot Matrix LCD Driver, HMOS, CDIP28, CERDIP-28

MC2670S规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度4
外部数据总线宽度10
JESD-30 代码R-GDIP-T28
长度37.15 mm
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.84 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术HMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER

MC2670S相似产品对比

MC2670S MC2670L MC2670P
描述 Dot Matrix LCD Driver, HMOS, CDIP28, CERDIP-28 Dot Matrix LCD Driver, HMOS, CDIP28, 719-03 Dot Matrix LCD Driver, HMOS, PDIP28, 710-02
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 DIP, DIP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
地址总线宽度 4 4 4
外部数据总线宽度 10 10 10
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-CDIP-T28 R-PDIP-T28
长度 37.15 mm 35.56 mm 36.83 mm
端子数量 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.84 mm 4.19 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 HMOS HMOS HMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER

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