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TSB14AA1APFBG4: 产品描述IEEE 1394-1995, 3.3V, 1-port, 50/100Mbps, Backplane PHY 48-TQFP 0 to 70; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小180KB，共7页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准; 相似器件已查找到2个与TSB14AA1APFBG4功能相似器件

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TSB14AA1APFBG4概述

IEEE 1394-1995, 3.3V, 1-port, 50/100Mbps, Backplane PHY 48-TQFP 0 to 70

TSB14AA1APFBG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	TFQFP, TQFP48,.35SQ
针数	48
Reach Compliance Code	compli
地址总线宽度
边界扫描	NO
总线兼容性	PCI
最大时钟频率	100 MHz
通信协议	ASYNC, BIT
数据编码/解码方法	NRZ
最大数据传输速率	12.5 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G48
JESD-609代码	e4
长度	7 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	2
串行 I/O 数	1
端子数量	48
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP
封装等效代码	TQFP48,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches	1

TSB14AA1APFBG4相似产品对比

	TSB14AA1APFBG4	TSB14AA1AIPFB	TSB14AA1APFB	TSB14AA1TPFB
描述	IEEE 1394-1995, 3.3V, 1-port, 50/100Mbps, Backplane PHY 48-TQFP 0 to 70	IEEE 1394-1995, 3.3V, 1-port, 50/100Mbps, Backplane PHY 48-TQFP	IEEE 1394-1995, 3.3V, 1-port, 50/100Mbps, Backplane PHY 48-TQFP 0 to 70	IC BACKPLANE PHY 3.3V 48-TQFP
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	TFQFP, TQFP48,.35SQ	TFQFP, TQFP48,.35SQ	TFQFP, TQFP48,.35SQ	TFQFP,
针数	48	48	48	48
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compliant
边界扫描	NO	NO	NO	NO
总线兼容性	PCI	PCI	PCI	PCI
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
数据编码/解码方法	NRZ	NRZ	NRZ	NRZ
最大数据传输速率	12.5 MBps	12.5 MBps	12.5 MBps	12.5 MBps
JESD-30 代码	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	2	2	2	2
串行 I/O 数	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	48
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	105 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP	TFQFP	TFQFP	TFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	235
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
通信协议	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	-
封装等效代码	TQFP48,.35SQ	TQFP48,.35SQ	TQFP48,.35SQ	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
Base Number Matches	1	1	-	1

与TSB14AA1APFBG4功能相似器件

器件名	厂商	描述
TSB14AA1APFB	Texas Instruments(德州仪器)	IEEE 1394-1995, 3.3V, 1-port, 50/100Mbps, Backplane PHY 48-TQFP 0 to 70
TSB14AA1AIPFB	Texas Instruments(德州仪器)	IEEE 1394-1995, 3.3V, 1-port, 50/100Mbps, Backplane PHY 48-TQFP

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