AT27BV040-15JCT/R,AT27BV040-15JCT/R pdf中文资料,AT27BV040-15JCT/R引脚图,AT27BV040-15JCT/R电路-Datasheet-电子工程世界

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AT27BV040-15JCT/R: 产品描述OTP ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小231KB，共9页; 制造商Atmel (Microchip)

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AT27BV040-15JCT/R概述

OTP ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

AT27BV040-15JCT/R规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCJ,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
其他特性	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
长度	13.97 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm

AT27BV040-15JCT/R相似产品对比

	AT27BV040-15JCT/R	AT27BV040-12JIT/R	AT27BV040-12JCT/R	AT27BV040-15JIT/R
描述	OTP ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	120 ns	120 ns	150 ns
其他特性	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32
长度	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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