IC,SERIAL EEPROM,4KX8,CMOS,TSSOP,8PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
Reach Compliance Code | compli |
数据保留时间-最小值 | 200 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
内存密度 | 32768 bi |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 4096 words |
字数代码 | 4000 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.000001 A |
最大压摆率 | 0.005 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
Base Number Matches | 1 |
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