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24AA164/P: 产品描述2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8; 产品类别存储存储; 文件大小119KB，共12页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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24AA164/P概述

2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

24AA164/P规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1DDDMMMR
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
长度	9.46 mm
内存密度	16384 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.32 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.00003 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
写保护	HARDWARE
Base Number Matches	1

24AA164/P相似产品对比

	24AA164/P	24AA164/SN	24AA164T/SN
描述	2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8	2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP8,.3	0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8	0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
针数	8	8	8
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	200	200	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1DDDMMMR	1DDDMMMR	1DDDMMMR
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	9.46 mm	4.9 mm	4.9 mm
内存密度	16384 bi	16384 bi	16384 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	8
字数	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.32 mm	1.75 mm	1.75 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
Base Number Matches	1	1	1

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