EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | DATA RETENTION 100 YEARS; 1 MILLION ENDURANCE WRITE CYCLES |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 2048 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| Base Number Matches | 1 |
| AT24C02AN-10SN-2.7 | AT24C04A-10PN-2.7 | AT24C02A-10PN-2.7 | AT24C02A-10TE-2.7 | AT24C04AN-10SN-2.7 | AT24C04A-10TN-2.7 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 | EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001BA, DIP-8 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001BA, DIP-8 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8 | EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 | EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | TSSOP | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | SOP, | DIP, | DIP, | TSSOP, | SOP, | TSSOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e0 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 9.271 mm | 9.271 mm | 4.4 mm | 4.9 mm | 4.4 mm |
| 内存密度 | 2048 bi | 4096 bi | 2048 bi | 2048 bit | 4096 bit | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 256 words | 512 words | 256 words | 256 words | 512 words | 512 words |
| 字数代码 | 256 | 512 | 256 | 256 | 512 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256X8 | 512X8 | 256X8 | 256X8 | 512X8 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | TSSOP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 240 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.334 mm | 5.334 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | TIN LEAD | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | 40 | 30 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
