电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MAX6863UK29+

产品描述Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, BICMOS, PDSO5, ROHS COMPLIANT, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小245KB,共17页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

MAX6863UK29+概述

Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, BICMOS, PDSO5, ROHS COMPLIANT, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN

MAX6863UK29+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数5
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.9 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/5.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.625 mm
功率变换技术发展史呼唤绿色回归
功率变换技术是按用户需求改变电能应用方式(改变电能的波形、频率等)的技术;可以有AC/DC、DC/DC、DC/AC、AC/AC及其相互组合的多种变换。40年代前后,由电磁元件组合形成的各种功率变换过程基本上可实现清洁电源。例如,将交流电动机与直流发电机同轴联结得到AC/DC变换,从电网吸取正弦电流;功率因数的校正也可由并网的同步电机完成。其中励磁还要配小容量电机完成。用这样庞大的机组群完成功率变换...
zbz0529 电源技术
TI工具Webench进行LDC1000的PCB线圈设计
TI工具Webench进行LDC1000的PCB线圈设计[b][size=4][/size][/b]...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
ARM初学者求方法
我之前主要从事MSP430单片机的开发,51和AVR也玩过,但对ARM一点都不懂,现在想开始自学ARM,并且手上有一套TI公司的LM3S3748开发板,在此想请教一下玩ARM的高手指教一下入门的方法,推荐一本适合我的书,或者其他什么资料的也可;万分感谢!...
FutureStar ARM技术
newbit 1.2的转接板
[i=s] 本帖最后由 dcexpert 于 2017-5-31 21:53 编辑 [/i]newbit v1.2带有了自己的转接板,可以将MCU的信号通过金手指引出来,通过杜邦线连接到面包板或其它模块上。转接板分横向和竖向两种,功能上相同,只是方向不同。支持公头和母头两种杜邦线。每个IO上都标明了功能,方便连接。[color=#ff0000][b]注[/b]:[/color][list][*][...
dcexpert MicroPython开源版块
为今天的多模手机选择最恰当的发射架构
在竞争激烈的GSM电话终端市场上,终端制造商开始期待可以加快开发速度和缩短开发周期的解决方案。由于越来越多功能丰富的新型手机开始集成百万像素数字相机、蓝牙技术和多媒体功能,设计者开始寻找尺寸更小和集成度更高的发射和接收RF模块,它们能够在提供卓越性能水平的同时占用更小的板空间。 为了能够让更多的设计师快速完成这些日益复杂的新型手机终端的设计与开发,元器件解决方案供应商在如何去满足一些存在固有矛盾的...
JasonYoo RF/无线
STM32外部RAM存储数据JLINK无法调试
我讲外部RAM存储数据,内部RAM放堆栈,程序很简单,就是将外部ram复制,同时读取,读取后用串口发出来,我用JLINK调试,程序始终停在串口等待处,查看赋值也不对。我手动复位板子,不用JLINK带,STM32能够对外部RAM赋值,并且能够从串口输出来,结果很正确。这时我讲ICF文件换成只用内部RAM时,可以用JLINK全速运行,工作正常。这里就想问问各位,为什么用到外部RAM时,JLINK全速运...
lxhsea stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1387  1404  1406  1622  1663 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved