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CD74AC175ME4: 产品描述Quad D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小746KB，共13页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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CD74AC175ME4概述

Quad D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125

CD74AC175ME4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	6 weeks
系列	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	71000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3/5 V
最大电源电流（ICC）	0.16 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	17.1 ns
传播延迟（tpd）	153 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	3.91 mm
最小 fmax	100 MHz
Base Number Matches	1

CD74AC175ME4相似产品对比

	CD74AC175ME4	CD74AC175M	CD74AC175M96E4	CD74AC175M96G4
描述	Quad D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125	Quad D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125	Quad D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125	Quad D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOIC-16	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	71000000 Hz	71000000 Hz	71000000 Hz	71000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE	TUBE	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
最大电源电流（ICC）	0.16 mA	0.08 mA	0.16 mA	0.08 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	17.1 ns	17.1 ns	17.1 ns	17.1 ns
传播延迟（tpd）	153 ns	153 ns	153 ns	153 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.91 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.91 mm
最小 fmax	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	12 weeks	-

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