24AA256T-E/ST14,24AA256T-E/ST14 pdf中文资料,24AA256T-E/ST14引脚图,24AA256T-E/ST14电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 24AA256T-E/ST14

24AA256T-E/ST14: 产品描述32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14; 产品类别存储存储; 文件大小625KB，共26页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

24AA256T-E/ST14概述

32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14

24AA256T-E/ST14规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	14
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
内存密度	262144 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	14
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

24AA256T-E/ST14相似产品对比

	24AA256T-E/ST14	24AA256-E/ST14G	24AA256-E/ST14	24FC256T-E/ST14G	24FC256T-E/ST14	24AA256T-E/ST14G	24FC256-E/ST14G	24FC256-E/ST14
描述	32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,
针数	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	1 MHz	1 MHz	0.4 MHz	1 MHz	1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm
内存密度	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	2.5 V	2.5 V	1.8 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	4.5 V	4.5 V	2.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

打算用CE做点东西, 不知道什么才有市场?: 打算用CE做点东西, 不知道什么才有市场?大家推荐一下...; jiyu29009 嵌入式系统

想问问大家WINCE是怎么样实现数据库操作的？: 没有接触过嵌入式开发，现在公司有点小需求需要用到WINCE开发一个数据库记录东西的小程序，请教一下大家，作个大概的了解！...; 醉清风 WindowsCE

【NXP Rapid IoT评测】+使用Rapid IOT Studio的感受: [i=s] 本帖最后由 yangjiaxu 于 2019-1-16 23:49 编辑 [/i]这两天给我郁闷完了，一直登陆不上这个Rapid IOT Studio在线开发环境，使用家中的WiFi和手机热点都不好使，当时可以体验到绝望了，所以我想先吐槽一下这个开发环境吧，能不能做一版离线版本，强烈建议，因为这个开发环境很好用，开发起来很方便，节约时间和成本，如果有离线版本就好了，可以实现离线版本可以...; yangjiaxu RF/无线

求 LM3S9862 评估板原理图: 有没有谁有LM3S9862 评估板原理图？找了好久都没找到，好心人发一份给我吧，先谢谢啦~:loveliness:邮箱：zs-xsh@hotmail.com...; linuxshx 微控制器 MCU

中断嵌套: 我使用LPC2132做中断嵌套，好困惑，我使用的是KEIL3，高手支招啦！...; cuizhihao 嵌入式系统

金士顿 DataTraveler SE9 U盘可以修复吗: 刚拿到的技术资料U盘，插到USB没两分钟，就打不开了。U盘的盘符可以看到，但是就是打不开。换了一台计算机还是一样，有什么办法可以修复吗？...; dcexpert 聊聊、笑笑、闹闹

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多