Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> THS10064IDAG4

THS10064IDAG4: 产品描述10-Bit, 6 MSPS ADC Quad Ch. (Config.), DSP/uP Interface, Integ. 16x FIFO, Ch. AutoScan, Low Power 32-TSSOP -40 to 85; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小710KB，共42页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准; 相似器件已查找到6个与THS10064IDAG4功能相似器件

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THS10064IDAG4概述

10-Bit, 6 MSPS ADC Quad Ch. (Config.), DSP/uP Interface, Integ. 16x FIFO, Ch. AutoScan, Low Power 32-TSSOP -40 to 85

THS10064IDAG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP32,.3
针数	32
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
最大模拟输入电压	4.05 V
最小模拟输入电压	1.4 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e4
长度	11 mm
最大线性误差 (EL)	0.0977%
湿度敏感等级	2
模拟输入通道数量	4
位数	10
功能数量	1
端子数量	32
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP32,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5,5 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	6 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE
座面最大高度	1.2 mm
最大压摆率	40 mA
最小供电电压	3 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.2 mm
Base Number Matches	1

THS10064IDAG4相似产品对比

	THS10064IDAG4	THS10064IDA	THS10064CDA	THS10064CDAR	THS10064CDAG4
描述	10-Bit, 6 MSPS ADC Quad Ch. (Config.), DSP/uP Interface, Integ. 16x FIFO, Ch. AutoScan, Low Power 32-TSSOP -40 to 85	10-Bit, 6 MSPS ADC Quad Ch. (Config.), DSP/uP Interface, Integ. 16x FIFO, Ch. AutoScan, Low Power 32-TSSOP -40 to 85	10-Bit, 6 MSPS ADC Quad Ch. (Config.), DSP/uP Interface, Integ. 16x FIFO, Ch. AutoScan, Low Power 32-TSSOP 0 to 70	10-Bit, 6 MSPS ADC Quad Ch. (Config.), DSP/uP Interface, Integ. 16x FIFO, Ch. AutoScan, Low Power 32-TSSOP 0 to 70	10-Bit, 6 MSPS ADC Quad Ch. (Config.), DSP/uP Interface, Integ. 16x FIFO, Ch. AutoScan, Low Power 32-TSSOP 0 to 70
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP32,.3	TSSOP, TSSOP32,.3	GREEN, PLASTIC, TSSOP-32	GREEN, PLASTIC, TSSOP-32	TSSOP, TSSOP32,.3
针数	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	4.05 V	4.05 V	4.05 V	4.05 V	4.05 V
最小模拟输入电压	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm
最大线性误差 (EL)	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%
湿度敏感等级	2	2	2	2	2
模拟输入通道数量	4	4	4	4	4
位数	10	10	10	10	10
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出位码	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP32,.3	TSSOP32,.3	TSSOP32,.3	TSSOP32,.3	TSSOP32,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	3/5,5 V	3/5,5 V	3/5,5 V	3/5,5 V	3/5,5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大压摆率	40 mA	40 mA	40 mA	40 mA	40 mA
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.2 mm	6.2 mm	6.2 mm	6.2 mm	6.2 mm
Factory Lead Time	6 weeks	-	1 week	6 weeks	-
Base Number Matches	1	1	-	-	1

与THS10064IDAG4功能相似器件

器件名	厂商	描述
THS10064CDA	Texas Instruments(德州仪器)	10-Bit, 6 MSPS ADC Quad Ch. (Config.), DSP/uP Interface, Integ. 16x FIFO, Ch. AutoScan, Low Power 32-TSSOP 0 to 70
THS10064CDAG4	Texas Instruments(德州仪器)	10-Bit, 6 MSPS ADC Quad Ch. (Config.), DSP/uP Interface, Integ. 16x FIFO, Ch. AutoScan, Low Power 32-TSSOP 0 to 70
THS10064CDAR	Texas Instruments(德州仪器)	10-Bit, 6 MSPS ADC Quad Ch. (Config.), DSP/uP Interface, Integ. 16x FIFO, Ch. AutoScan, Low Power 32-TSSOP 0 to 70
THS10064CDARG4	Texas Instruments(德州仪器)	Analog to Digital Converters - ADC 10-Bit 6 MSPS Quad Ch DSP/uP Ifc
THS10064IDA	Texas Instruments(德州仪器)	10-Bit, 6 MSPS ADC Quad Ch. (Config.), DSP/uP Interface, Integ. 16x FIFO, Ch. AutoScan, Low Power 32-TSSOP -40 to 85
THS10064IDAR	Texas Instruments(德州仪器)	4-CH 10-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO32, PLASTIC, TSSOP-32

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