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S-29U194AFS

产品描述EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8
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文件大小177KB,共41页
制造商ABLIC
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S-29U194AFS概述

EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8

S-29U194AFS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明LSSOP, SSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)0.5 MHz
数据保留时间-最小值10
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.4 mm
内存密度1024 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码SSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.3 mm
串行总线类型3-WIRE
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.0015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.1 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

S-29U194AFS相似产品对比

S-29U194AFS S-29U294AFS S-29U294ADFE S-29U394ADFE
描述 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 LSSOP, SSOP8,.25 LSSOP, SSOP8,.25 LSOP, SOP8,.25 LSOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK) 0.5 MHz 0.5 MHz 0.5 MHz 0.5 MHz
数据保留时间-最小值 10 10 10 10
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 4.4 mm 4.4 mm 5.2 mm 5.2 mm
内存密度 1024 bi 2048 bi 2048 bi 4096 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 64 words 128 words 128 words 256 words
字数代码 64 128 128 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64X16 128X16 128X16 256X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP LSOP LSOP
封装等效代码 SSOP8,.25 SSOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.3 mm 1.3 mm 1.7 mm 1.7 mm
串行总线类型 3-WIRE 3-WIRE 3-WIRE 3-WIRE
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.0015 mA 0.0015 mA 0.0015 mA 0.0015 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.1 mm 3.1 mm 4.4 mm 4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches 1 1 1 1

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