RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 32MHz, CMOS
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, MICRO, MLF-64 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.6V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 16 |
CPU系列 | AVR RISC |
最大时钟频率 | 32 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
长度 | 9 mm |
I/O 线路数量 | 50 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
电源 | 1.8/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 4096 |
ROM(单词) | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm |
速度 | 32 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
标称供电电压 | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
ATxmega256A3微控制器通过多种功耗管理技术实现低功耗,具体包括以下几个方面:
多种睡眠模式:XMEGA A3微控制器提供了五种软件可选的睡眠模式,包括Idle(空闲模式)、Power-down(掉电模式)、Power-save(省电模式)、Standby(待机模式)和Extended Standby(扩展待机模式)。每种模式都针对不同的应用场景,以优化功耗。
动态时钟管理:微控制器可以动态调整系统时钟频率,以适应当前的运行需求,从而降低功耗。
电源电压范围:ATxmega256A3可以在1.6V至3.6V的宽电压范围内工作,允许在低电压下运行以减少功耗。
系统时钟和时钟选项:微控制器提供了一系列系统时钟选项,包括内部振荡器和外部时钟选项,以及PLL(相位锁定环)和时钟预分频器,这些可以被软件控制以生成所需的时钟频率,进一步降低功耗。
电源管理寄存器:通过电源管理寄存器,可以禁用对未使用外设的时钟,从而减少功耗。
低功耗外设:微控制器的外设,如ADC、USART等,都设计为在保持性能的同时尽可能降低功耗。
事件系统:事件系统允许外设之间进行通信和信号传递,而不需要CPU干预,这样可以减少CPU的工作量,从而降低功耗。
直接内存访问控制器(DMA):DMA可以在不占用CPU资源的情况下执行数据传输,减少CPU的使用率,从而降低功耗。
可编程多级中断控制器(PMIC):PMIC允许中断优先级管理,确保高优先级的中断能够及时响应,同时减少不必要的中断处理,降低功耗。
内部和外部时钟选项:微控制器提供了内部和外部时钟选项,包括PLL,允许在不同的工作条件下选择最合适的时钟源,以优化功耗。
通过这些特性和功能,ATxmega256A3微控制器能够在保证性能的同时,实现有效的功耗管理。
ATXMEGA64A3-MU | ATXMEGA192A3-MU | ATXMEGA128A3-MU | |
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描述 | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 32MHz, CMOS | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 32MHz, CMOS | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 32MHz, CMOS |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, MICRO, MLF-64 | 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, MICRO, MLF-64 | 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, MICRO, MLF-64 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compli |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES | YES | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.6V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHZ | ALSO OPERATES AT 1.6V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHZ | ALSO OPERATES AT 1.6V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHZ |
位大小 | 16 | 16 | 16 |
CPU系列 | AVR RISC | AVR RISC | AVR RISC |
最大时钟频率 | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz |
DAC 通道 | YES | YES | YES |
DMA 通道 | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 | S-XQCC-N64 | S-XQCC-N64 |
长度 | 9 mm | 9 mm | 9 mm |
I/O 线路数量 | 50 | 50 | 50 |
端子数量 | 64 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 | LCC64,.35SQ,20 | LCC64,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
电源 | 1.8/3.3 V | 1.8/3.3 V | 1.8/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 4096 | 16384 | 8192 |
ROM(单词) | 65536 | 196608 | 131072 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
速度 | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
标称供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 9 mm | 9 mm | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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