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25C160-E/PC75

产品描述2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8
产品类别存储    存储   
文件大小306KB,共22页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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25C160-E/PC75概述

2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8

25C160-E/PC75规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)3 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.46 mm
内存密度16384 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.32 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
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