Enhanced Product Fixed-Point Digital Signal Processor 532-FCBGA -40 to 105
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FCBGA-532 |
| 针数 | 532 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B532 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 23 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| DMA 通道数量 | 64 |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 端子数量 | 532 |
| 计时器数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HFBGA |
| 封装等效代码 | BGA532,26X26,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 4096 |
| 座面最大高度 | 3.25 mm |
| 最大供电电压 | 1.24 V |
| 最小供电电压 | 1.16 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
| SM32C6416TBGLZI1EP | SM32C6416TBGLZA8EP | |
|---|---|---|
| 描述 | Enhanced Product Fixed-Point Digital Signal Processor 532-FCBGA -40 to 105 | Enhanced Product Fixed-Point Digital Signal Processor 532-FCBGA -40 to 105 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | FCBGA-532 | FCBGA-532 |
| 针数 | 532 | 532 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| Factory Lead Time | 12 weeks | 6 weeks |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 |
| 桶式移位器 | NO | NO |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B532 | S-PBGA-B532 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 23 mm | 23 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 | 4 |
| DMA 通道数量 | 64 | 64 |
| 外部中断装置数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 532 | 532 |
| 计时器数量 | 3 | 3 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HFBGA | HFBGA |
| 封装等效代码 | BGA532,26X26,32 | BGA532,26X26,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | 220 |
| 电源 | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 4096 | 4096 |
| 座面最大高度 | 3.25 mm | 3.25 mm |
| 最大供电电压 | 1.24 V | 1.24 V |
| 最小供电电压 | 1.16 V | 1.16 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 23 mm | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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