UVPROM, 64KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, JLCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | WQCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.51 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | UVPROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | WQCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.8 mm |
| 最大待机电流 | 0.025 A |
| 最大压摆率 | 0.1 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 16.51 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HN27C1024HCC-15 | HN27C1024HCC-85 | |
|---|---|---|
| 描述 | UVPROM, 64KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, JLCC-44 | UVPROM, 64KX16, 85ns, CMOS, PQCC44, JLCC-44 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC |
| 包装说明 | WQCCJ, LDCC44,.7SQ | WQCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 150 ns | 85 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 16.51 mm | 16.51 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | UVPROM | UVPROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64KX16 | 64KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | WQCCJ | WQCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.8 mm | 4.8 mm |
| 最大待机电流 | 0.025 A | 0.025 A |
| 最大压摆率 | 0.1 mA | 0.1 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 16.51 mm | 16.51 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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