24LCS61/OT,24LCS61/OT pdf中文资料,24LCS61/OT引脚图,24LCS61/OT电路-Datasheet-电子工程世界

24LCS61/OT: 产品描述128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO5, SOT-23, 5 PIN; 产品类别存储存储; 文件大小250KB，共17页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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24LCS61/OT概述

128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO5, SOT-23, 5 PIN

24LCS61/OT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOT-23
包装说明	LSSOP,
针数	5
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e3
长度	2.95 mm
内存密度	1024 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	5
字数	128 words
字数代码	128
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	1.6 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
Base Number Matches	1

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描述	128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO5, SOT-23, 5 PIN	128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO5, SOT-23, 5 PIN	128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, TSSOP-8	128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO5, SOT-23, 5 PIN	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, TSSOP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8	LDMOS L-band radar power transistor
零件包装代码	SOT-23	SOT-23	DIP	SOIC	SOIC	SOT-23	DIP	SOIC	SOIC	-
包装说明	LSSOP,	LSSOP,	DIP,	TSSOP,	SOP,	LSSOP,	DIP,	TSSOP,	SOP,	-
针数	5	5	8	8	8	5	8	8	8	-
Reach Compliance Code	compli	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
其他特性	1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED	1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED	1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED	1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED	1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED	1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED	1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED	1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED	1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED	-
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G5	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	-
长度	2.95 mm	2.95 mm	9.46 mm	4.4 mm	4.9 mm	2.95 mm	9.46 mm	4.4 mm	4.9 mm	-
内存密度	1024 bi	1024 bi	1024 bi	1024 bi	1024 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	-
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	-
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	5	5	8	8	8	5	8	8	8	-
字数	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	256 words	256 words	256 words	256 words	-
字数代码	128	128	128	128	128	256	256	256	256	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
组织	128X8	128X8	128X8	128X8	128X8	256X8	256X8	256X8	256X8	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	LSSOP	LSSOP	DIP	TSSOP	SOP	LSSOP	DIP	TSSOP	SOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.45 mm	1.45 mm	4.32 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.45 mm	4.32 mm	1.1 mm	1.75 mm	-
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.95 mm	0.95 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.95 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
宽度	1.6 mm	1.6 mm	7.62 mm	3 mm	3.9 mm	1.6 mm	7.62 mm	3 mm	3.9 mm	-
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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