IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,S-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| SN74S112NP1 | H6062FNL | SNC54LS112AJ | SNC54S112W | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,S-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC | LAN Product Guide - Servers | IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,S-TTL,FP,16PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | - | R-XDIP-T16 | R-XDFP-F16 |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP | - | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP |
| 功能数量 | 2 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | - | DIP16,.3 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | YES |
| 技术 | TTL | - | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | - | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
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