High Temperature Digital Signal Controller 172-CFP -55 to 220
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | GQFF, TPAK172,2.5SQ,25 |
| 针数 | 172 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.A |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V SUPPLY AT 135MHZ |
| 地址总线宽度 | 19 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 150 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F172 |
| 长度 | 29.09 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 外部中断装置数量 | 3 |
| 端子数量 | 172 |
| 计时器数量 | 8 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 220 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | GQFF |
| 封装等效代码 | TPAK172,2.5SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, GUARD RING |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.9,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 36864 |
| RAM（字数） | 9216 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 3.3 mm |
| 最大压摆率 | 330 mA |
| 最大供电电压 | 2 V |
| 最小供电电压 | 1.81 V |
| 标称供电电压 | 1.9 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.64 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.09 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
| SM320F2812HFGS150 | SM320F2812KGDS150A | |
|---|---|---|
| 描述 | High Temperature Digital Signal Controller 172-CFP -55 to 220 | High Temperature Digital Signal Controller 0-XCEPT -55 to 220 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP | DIE |
| 包装说明 | GQFF, TPAK172,2.5SQ,25 | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数 | 172 | 200 |
| Reach Compliance Code | _compli | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.A | 3A001.A.2.A |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V SUPPLY AT 135MHZ | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 19 | 19 |
| 桶式移位器 | NO | NO |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 150 MHz | 150 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F172 | R-XUUC-N200 |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 172 | 200 |
| 计时器数量 | 8 | 8 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 220 °C | 220 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | GQFF | DIE |
| 封装等效代码 | TPAK172,2.5SQ,25 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, GUARD RING | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.9,3.3 V | 1.9,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 36864 | 36864 |
| RAM（字数） | 9216 | 9216 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 最大压摆率 | 330 mA | 330 mA |
| 最大供电电压 | 2 V | 2 V |
| 最小供电电压 | 1.81 V | 1.81 V |
| 标称供电电压 | 1.9 V | 1.9 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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