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INA271SKGD2

产品描述High Temp, 80V, Low-/High-side, High-Speed, Voltage Out Current Sense Amp w/ Simple Filter Input 0-XCEPT -55 to 210
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小373KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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INA271SKGD2概述

High Temp, 80V, Low-/High-side, High-Speed, Voltage Out Current Sense Amp w/ Simple Filter Input 0-XCEPT -55 to 210

INA271SKGD2规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIE-8
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Is SamacsysN
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)25 µA
最大共模电压80 V
最小共模抑制比100 dB
标称共模抑制比78 dB
最大输入失调电压10000 µV
JESD-30 代码R-XUUC-N8
长度1.278 mm
功能数量1
端子数量8
最高工作温度210 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
标称压摆率1 V/us
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽130 kHz
标称电压增益20
宽度0.7623 mm
Base Number Matches1

INA271SKGD2相似产品对比

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描述 High Temp, 80V, Low-/High-side, High-Speed, Voltage Out Current Sense Amp w/ Simple Filter Input 0-XCEPT -55 to 210 High Temp, 80V, Low-/High-side, High-Speed, Voltage Out Current Sense Amp w/ Simple Filter Input 0-XCEPT -55 to 210 High Temp, 80V, Low-/High-side, High-Speed, Voltage Out Current Sense Amp w/ Simple Filter Input 8-CFP -55 to 210 High Temp, 80V, Low-/High-side, High-Speed, Voltage Out Current Sense Amp w/ Simple Filter Input 8-CFP -55 to 210
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIE-8 DIE, DFP-8 DFP-8
Reach Compliance Code _compli compliant _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 1 week 6 weeks
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大共模电压 80 V 80 V 80 V 80 V
最小共模抑制比 100 dB 100 dB 100 dB 100 dB
JESD-30 代码 R-XUUC-N8 R-XUUC-N8 R-CDFP-F8 R-CDFP-G8
长度 1.278 mm 1.359 mm 7.035 mm 6.9 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIE DIE DFP QFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD FLAT GULL WING
端子位置 UPPER UPPER DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称电压增益 20 20 20 20
宽度 0.7623 mm 0.8433 mm 5.75 mm 5.65 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
Is Samacsys N - N N
零件包装代码 - DIE DFP DFP
针数 - 8 8 8

 
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