PIC18F1230T-E/SO,PIC18F1230T-E/SO pdf中文资料,PIC18F1230T-E/SO引脚图,PIC18F1230T-E/SO电路-Datasheet-电子工程世界

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PIC18F1230T-E/SO: 产品描述8-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO18, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共312页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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PIC18F1230T-E/SO概述

8-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO18, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18

PIC18F1230T-E/SO规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	SOIC
包装说明	7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18
针数	18
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	PIC
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G18
JESD-609代码	e3
长度	11.55 mm
湿度敏感等级	1
I/O 线路数量	16
端子数量	18
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP18,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	2048
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	2.65 mm
速度	25 MHz
最大压摆率	40 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.2 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

PIC18F1230T-E/SO相似产品对比

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描述	8-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO18, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18	8-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC28, 6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28	18 Pin, 8KB Enh Flash, 256 RAM, 16 I/O, -40C to +85C, 18-PDIP, TUBE	8-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,PIC CPU,CMOS,LLCC,28PIN,PLASTIC	8-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC28, 6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28	8-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO18, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18	8-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
零件包装代码	SOIC	QFN	DIP	SSOP	QFN	QFN	SOIC	SSOP
针数	18	28	18	20	18	28	18	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	40 MHz	25 MHz	40 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G18	S-PQCC-N28	R-PDIP-T18	R-PDSO-G20	S-PQCC-N28	S-PQCC-N28	R-PDSO-G18	R-PDSO-G20
长度	11.55 mm	6 mm	22.8 mm	7.2 mm	6 mm	6 mm	11.55 mm	7.2 mm
I/O 线路数量	16	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	18	28	18	20	28	28	18	20
片上程序ROM宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	HVQCCN	DIP	SSOP	QCCN	HVQCCN	SOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	25 MHz	25 MHz	40 MHz	25 MHz	40 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	6 mm	7.62 mm	5.3 mm	6 mm	6 mm	7.5 mm	5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18	HVQCCN, LCC28,.24SQ,25	DIP,	5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20	-	6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28	7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18	5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20
CPU系列	PIC	PIC	-	PIC	PIC	PIC	PIC	PIC
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO
JESD-609代码	e3	e3	-	e3	-	e3	e3	e3
湿度敏感等级	1	1	-	1	-	1	2	1
封装等效代码	SOP18,.4	LCC28,.24SQ,25	-	SSOP20,.3	LCC28,.24SQ,25	LCC28,.24SQ,25	SOP18,.4	SSOP20,.3
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	-	260	260	260
电源	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	256	-	256	256	256	256	256
ROM（单词）	2048	2048	-	2048	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	2.65 mm	1 mm	4.32 mm	2 mm	-	1 mm	2.65 mm	2 mm
最大压摆率	40 mA	40 mA	-	40 mA	40 mA	40 mA	40 mA	40 mA
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	-	40	-	40	40	40

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