MCU CMOS 28LD 40MHZ 16K OTP, -40C to +85C, 28-SPDIP, TUBE
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
长度 | 34.67 mm |
I/O 线路数量 | 23 |
端子数量 | 28 |
片上程序ROM宽度 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
ROM可编程性 | OTPROM |
筛选级别 | TS 16949 |
座面最大高度 | 4.06 mm |
速度 | 40 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.2 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
这份文档是关于Microchip Technology Inc.的PIC18CXX2系列高性能微控制器的数据手册(Data Sheet),包含了大量技术信息,以下是一些值得关注的要点:
微控制器特性:文档详细介绍了PIC18CXX2系列微控制器的架构和特性,包括高性能RISC CPU、10位A/D转换器、多种定时器/计数器、中断系统、I/O端口、睡眠模式等。
编程和内存:提供了程序存储器和数据存储器的组织结构,包括EPROM大小、RAM大小以及指令集兼容性。
振荡器配置:描述了微控制器的振荡器模式,包括内部RC振荡器、外部晶体振荡器、陶瓷谐振器等,并提供了相应的电容选择指南。
I/O端口:详细介绍了各个I/O端口的功能和配置,包括通用输入/输出端口、模拟输入端口、特殊功能端口等。
定时器模块:包括Timer0、Timer1、Timer2和Timer3的详细描述,它们的操作模式、中断和特殊功能。
CCP模块:捕获/比较/PWM(CCP)模块的详细说明,包括它们的操作模式和如何与定时器模块交互。
MSSP模块:主同步串行端口(MSSP)模块的描述,支持SPI和I2C通信协议。
USART模块:通用同步/异步接收/发送器(USART)模块的配置和操作。
A/D转换器:兼容的10位模拟到数字转换器(A/D)模块的详细描述,包括其操作和配置。
低电压检测:低电压检测(LVD)模块的说明,允许微控制器在电压低于特定阈值时生成中断。
特殊功能:包括看门狗定时器(WDT)、代码保护、睡眠模式、片上串行编程等。
指令集:提供了PIC18CXXX指令集的概要,包括字节操作、位操作、字面量操作和控制操作。
配置位:描述了配置位的作用,这些位可以编程以选择设备配置,如振荡器选择、看门狗定时器设置、电源管理等。
电气特性:提供了微控制器的电气特性,包括电源电压范围、I/O端口电平、功耗等。
封装信息:介绍了微控制器的不同封装选项,如DIP、SOIC、PLCC和TQFP。
PIC18C252-I/SPREL | PIC18C452-I/PREL | |
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描述 | MCU CMOS 28LD 40MHZ 16K OTP, -40C to +85C, 28-SPDIP, TUBE | MCU CMOS 40LD 40MHZ 16K OTP, -40C to +85C, 40-PDIP, TUBE |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | DIP-28 | DIP-40 |
针数 | 28 | 40 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
具有ADC | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T40 |
长度 | 34.67 mm | 52.26 mm |
I/O 线路数量 | 23 | 33 |
端子数量 | 28 | 40 |
片上程序ROM宽度 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM |
筛选级别 | TS 16949 | TS 16949 |
座面最大高度 | 4.06 mm | 4.83 mm |
速度 | 40 MHz | 40 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.2 V | 4.2 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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