TW-25-02-S-D-120-065,TW-25-02-S-D-120-065 pdf中文资料,TW-25-02-S-D-120-065引脚图,TW-25-02-S-D-120-065电路-Datasheet-电子工程世界

TW-25-02-S-D-120-065: 产品描述Board Connector, 50 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小336KB，共1页; 制造商SAMTEC; 官网地址http://www.samtec.com/; 标准

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TW-25-02-S-D-120-065概述

Board Connector, 50 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle

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请教一下ISE调用Modelsim后仿跟Modelsim单独后仿有差异，该以哪个为准？: 最近做测试偶然发现用ISE10.1调用Modelsim SE 6.5进行时序仿真（Post-Route Simulation）的结果，跟用同样的网表文件和sdf文件放到Modelsim SE 6.5单独跑的结果不一样，想问一下这差异是来自哪里？到底以哪个结果为准上面是ISE的仿真设置和调用Modelsim仿真结果这个是Modelsim的结果...; cook246 FPGA/CPLD

TinyOS在MSP430F2618+CC2520以及CC2530平台上移植交流: 目前TinyOS还仅支持MSP430低端的MCU比如f1611，以及CC2420等射频芯片。针对MSP430高端系列单片机，以及TI推出的第二代射频芯片CC2520还未能支持前段时间把TinyOS移植到了上述平台上，基本功能都已经实现，针对无线协议栈还需要进一步优化！而TinyOS目前仅支持以51为内核的无线射频SOC CC2430,而对TI最新推出的第二代SOC芯片CC2530还未能支持，并且，...; hwwr RF/无线

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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