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KnowMade 最新发布的 《2025 年第四季度射频前端模块与器件专利监测报告》 显示，射频前端领域的技术创新整体保持结构性稳定，但竞争正在持续加剧。 本季度共新增 611 个专利家族，477 个专利家族获得授权，同时有 226 项专利到期或被放弃 ，体现出全球射频前端 IP 在申请与授权两端均保持活跃。本季度分析的专利家族总量超过 1,200 个，反映出射频前端产业链在持续创新的同时，也在...[详细]

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此， 为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。 然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这...[详细]

摘要 本文深入探讨了一款先进的智能振动传感器，重点介绍它基于微机电系统(MEMS)技术的设计、功能和应用。这款传感器的核心目标是在各种工业和研究环境中提供高精度、高可靠性和实时监测能力，展现ADI公司不同MEMS传感技术的实际应用价值。 引言 在现代工业环境中，对机械健康状态进行精确、可靠且实时的监测变得空前重要。状态监控(CbM)系统已成为预测性维护策略的基石，旨在尽可能地减少停机...[详细]

边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能摆脱了对云端的依赖，将智能数据处理、分析与决策功能，直接赋能至分布式传感器与终端设备。 随着边缘系统日益普及且功能愈发强大，其推动业务变革的潜力也随之不断提升。以工业场景为例，边缘侧具备的实时、情境感知式决策能力，能够助力新一代人机界面（HMI）落地应用。这些边...[详细]

2 月 5 日消息，晶圆级 AI 推理芯片企业 Cerebras 美国加州当地时间 3 日正式宣布完成 10 亿美元的 H 轮融资，投后估值约为 230 亿美元（现汇率约合 1598.54 亿元人民币）。本轮投资由 Tiger Global 领投，AMD 也有参与。 Cerebras 此前的最近一轮融资是 2025 年 9 月底的 G 轮，那时的投后估值仅有 81 亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]

2 月 5 日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。 制程工艺的升级也意味着投资规模的提升：该晶圆厂原定投资规模为 122 亿美元，调整后投资额预计增至 170 亿美元（现汇率约合 1181.53 亿元人民币）。 报道指出，日本政府认为 JASM 第二晶圆厂转产 3nm ...[详细]

2026年2月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2025年新增63家供应商，产品代理阵容持续扩大，为广大电子设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择 。贸泽为客户提供各类先进产品，让设计人员轻松获得各项新技术，协助其加快产品上市速度。 贸泽与其1,200多家制造商合作伙伴密切合作，让客户能轻松便捷地快速...[详细]

中国上海，2026年1月29日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC ——“TB9104FTG”。 该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加，也对高集成度和系统小型化提出...[详细]

新型触摸屏控制器为现代汽车应用中超小到超大显示格式带来可靠触摸传感 Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch ® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。该系列现已覆盖从42英寸异形宽屏显示器到2至5英寸小型紧凑屏幕的广泛尺寸范围。ATMXT3072M1-HC与ATMXT288M1产品适配多种显示规格，同时支持有机发光...[详细]

近日，尼得科动力系统（上海）有限公司（以下简称“尼得科动力系统（上海）”）应邀参加中国一汽2026红旗供应链伙伴大会，凭借对客户需求的深度洞察与精准响应能力， 荣获一汽红旗旗下新能源子公司——一汽旗新动力（长春）科技有限公司授予的“攻坚克难・旗志奖” 。此项殊荣不仅是对公司硬核研发实力与高品质产品的高度肯定，更充分彰显了尼得科动力系统（上海）在精准响应客户需求、深度对接客户定制化设计理念、组建专...[详细]

“汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进。半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师们均可基于德州仪器的端到端系统解决方案，开拓汽车领域的下一个创新方向。”德州仪器（TI）汽车系统总监 Mark Ng说道。 作为全球知名的模拟和半导体供应商， TI在2026 CES上，带来了多项基于芯片的创新，围绕包括出行、生活以及工...[详细]

1月16日，盖世汽车获悉，华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志透露，2026年华为乾崑将会发布ADS5、鸿蒙座舱6以及下一代数字底盘引擎XMC等，相关技术细节会于2026北京车展前夕公布。 此外，LCoS双焦面AR-HUD计划在新款问界M9上率先搭载，全新传感器硬件将首发搭载于问界M9与尊界S800。 图片来源：盖世汽车现场拍摄 另外，华为智能驾驶解决方案产品线总裁李文广最新公布...[详细]

许多学习者在入门时，首要步骤便因环境配置而受阻。 “安装不上、CubeIDE卡死、make命令找不到、下载不进芯片”——这些问题往往比代码更容易劝退人。 实际上，搭建环境这件事看似“配置”，但它是每个嵌入式工程师的入门仪式。你能否顺利跑通第一个程序，决定了你之后能不能真正理解底层逻辑。 今天我们就从最基础出发，完整走一遍环境的构建流程，从编译、链接、烧录到调试，讲清楚编译器、Makefil...[详细]

继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价比，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔 LCC+LGA 封装设计，品质可靠；提供 ...[详细]

2026年1月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Xsens/Movella的新款Avior惯性测量单元 (IMU)。 Avior惯性测量单元为工业、ROV、AUV、UAV、机器人、相机/载荷稳定和嵌入式应用提供实时方向及惯性数据。 Xsens/Movella Avior IMU是轻型OEM外形 I...[详细]