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SM320F2812PGFMEPG4

产品描述Enhanced Product Digital Signal Processor 176-LQFP -55 to 125
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共158页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SM320F2812PGFMEPG4概述

Enhanced Product Digital Signal Processor 176-LQFP -55 to 125

SM320F2812PGFMEPG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP-176
针数176
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性ALSO OPERATES AT 1.8V SUPPLY AT 135MHZ
地址总线宽度19
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率150 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQFP-G176
JESD-609代码e4
长度24 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量
外部中断装置数量3
端子数量176
计时器数量8
片上数据RAM宽度16
片上程序ROM宽度16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP176,1.0SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.9,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)36864
RAM(字数)18432
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
最大压摆率230 mA
最大供电电压2 V
最小供电电压1.81 V
标称供电电压1.9 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

SM320F2812PGFMEPG4相似产品对比

SM320F2812PGFMEPG4 SM320F2812PGFMEP SM320F2812GHHMEP
描述 Enhanced Product Digital Signal Processor 176-LQFP -55 to 125 Enhanced Product Digital Signal Processor 176-LQFP -55 to 125 Enhanced Product Digital Signal Processor 179-BGA MICROSTAR -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
零件包装代码 QFP QFP BGA
包装说明 LQFP-176 LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 LFBGA, BGA179,14X14,32
针数 176 176 179
Reach Compliance Code compliant compli _compli
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
其他特性 ALSO OPERATES AT 1.8V SUPPLY AT 135MHZ ALSO OPERATES AT 1.8V SUPPLY AT 135MHZ ALSO OPERATES AT 1.8V SUPPLY AT 135MHZ
地址总线宽度 19 19 19
桶式移位器 NO NO NO
位大小 32 32 32
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 150 MHz 150 MHz 150 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G176 S-PQFP-G176 S-PBGA-B179
JESD-609代码 e4 e4 e0
长度 24 mm 24 mm 12 mm
低功率模式 YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3
外部中断装置数量 3 3 3
端子数量 176 176 179
计时器数量 8 8 8
片上数据RAM宽度 16 16 16
片上程序ROM宽度 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
PWM 通道 YES 16 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFBGA
封装等效代码 QFP176,1.0SQ,20 QFP176,1.0SQ,20 BGA179,14X14,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 220
电源 1.9,3.3 V 1.9,3.3 V 1.9,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 36864 36864 36864
RAM(字数) 18432 18432 18432
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.4 mm
最大压摆率 230 mA 230 mA 230 mA
最大供电电压 2 V 2 V 2 V
最小供电电压 1.81 V 1.81 V 1.81 V
标称供电电压 1.9 V 1.9 V 1.9 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24 mm 24 mm 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否无铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
Base Number Matches 1 1 -
Factory Lead Time - 1 week 1 week
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