Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 300V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-61, Metal, 3 Pin, TO-61, 3 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TO-61 |
| 包装说明 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-X3 |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大集电极电流 (IC) | 15 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 300 V |
| 配置 | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 8 |
| JEDEC-95代码 | TO-61 |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-X3 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | NPN |
| 认证状态 | Qualified |
| 参考标准 | MIL-19500/337 |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| Base Number Matches | 1 |

| JAN2N6689 | JAN2N6690 | AXUV20ELCS | JAN2N6675 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 300V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-61, Metal, 3 Pin, TO-61, 3 PIN | Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 400V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-61, Metal, 3 Pin, TO-61, 3 PIN | Ceramic socket for devices to eliminate soldering to leads | Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 400V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-3, Metal, 2 Pin, TO-3, 2 PIN |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 零件包装代码 | TO-61 | TO-61 | - | TO-204AA |
| 包装说明 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-X3 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-X3 | - | TO-3, 2 PIN |
| 针数 | 3 | 3 | - | 2 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | - | unknown |
| 最大集电极电流 (IC) | 15 A | 15 A | - | 15 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 300 V | 400 V | - | 400 V |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | - | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 8 | 8 | - | 8 |
| JEDEC-95代码 | TO-61 | TO-61 | - | TO-3 |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-X3 | O-MUPM-X3 | - | O-MBFM-P2 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
| 元件数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 | - | 2 |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | - | METAL |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | - | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | - | FLANGE MOUNT |
| 极性/信道类型 | NPN | NPN | - | NPN |
| 认证状态 | Qualified | Qualified | - | Not Qualified |
| 参考标准 | MIL-19500/337 | MIL-19500/337 | - | MIL-19500/337 |
| 表面贴装 | NO | NO | - | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | TIN LEAD |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | PIN/PEG |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | - | BOTTOM |
| 晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | - | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | - | SILICON |
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