LT3435 - High Voltage 3A, 500kHz Step-Down Switching Regulator with 100µA Quiescent Current; Package: TSSOP; Pins: 16; Temperature Range: -40°C to 85°C
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | HTSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | FE |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE |
最大输入电压 | 60 V |
最小输入电压 | 3.3 V |
标称输入电压 | 12 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | |
最大输出电流 | 6.5 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | BUCK |
最大切换频率 | 575 kHz |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 4.4 mm |
LT3435EFE#TR | LT3435IFE#TR | |
---|---|---|
描述 | LT3435 - High Voltage 3A, 500kHz Step-Down Switching Regulator with 100µA Quiescent Current; Package: TSSOP; Pins: 16; Temperature Range: -40°C to 85°C | LT3435 - High Voltage 3A, 500kHz Step-Down Switching Regulator with 100µA Quiescent Current; Package: TSSOP; Pins: 16; Temperature Range: -40°C to 85°C |
Brand Name | Linear Technology | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | HTSSOP, TSSOP16,.25 | HTSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | FE | FE |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
最大输入电压 | 60 V | 60 V |
最小输入电压 | 3.3 V | 3.3 V |
标称输入电压 | 12 V | 12 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最大输出电流 | 6.5 A | 6.5 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP | HTSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 | 235 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
表面贴装 | YES | YES |
切换器配置 | BUCK | BUCK |
最大切换频率 | 575 kHz | 575 kHz |
温度等级 | OTHER | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved