HY27SS08561M-FP,HY27SS08561M-FP pdf中文资料,HY27SS08561M-FP引脚图,HY27SS08561M-FP电路-Datasheet-电子工程世界

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HY27SS08561M-FP: 产品描述Flash, 32MX8, 35ns, PBGA63,; 产品类别存储存储; 文件大小733KB，共44页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/; 标准

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HY27SS08561M-FP概述

Flash, 32MX8, 35ns, PBGA63,

HY27SS08561M-FP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
包装说明	FBGA, BGA63,10X12,32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	35 ns
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B63
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
部门数/规模	2K
端子数量	63
字数	33554432 words
字数代码	32000000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA63,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
页面大小	512 words
并行/串行	PARALLEL
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
部门规模	16K
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.015 mA
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
切换位	NO
类型	SLC NAND TYPE

HY27SS08561M-FP相似产品对比

	HY27SS08561M-FP	HY27SS08561M-F	HY27SS16561M-FPI	HY27SS16561M-FC	HY27US08561M-FP	HY27US16561M-TPC
描述	Flash, 32MX8, 35ns, PBGA63,	Flash, 32MX8, 35ns, PBGA63,	Flash, 16MX16, 35ns, PBGA63,	Flash, 16MX16, 35ns, PBGA63,	Flash, 32MX8, 35ns, PBGA63,	Flash, 16MX16, 35ns, PDSO48,
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	不符合	符合	符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PDSO-G48
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	16	16	8	16
部门数/规模	2K	2K	2K	2K	2K	2K
端子数量	63	63	63	63	63	48
字数	33554432 words	33554432 words	16777216 words	16777216 words	33554432 words	16777216 words
字数代码	32000000	32000000	16000000	16000000	32000000	16000000
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-
组织	32MX8	32MX8	16MX16	16MX16	32MX8	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	TSSOP
封装等效代码	BGA63,10X12,32	BGA63,10X12,32	BGA63,10X12,32	BGA63,10X12,32	BGA63,10X12,32	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小	512 words	512 words	256 words	256 words	512 words	256 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES
部门规模	16K	16K	8K	8K	16K	8K
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.02 mA	0.02 mA
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO
类型	SLC NAND TYPE	NAND TYPE	NAND TYPE	NAND TYPE	SLC NAND TYPE	SLC NAND TYPE
包装说明	FBGA, BGA63,10X12,32	FBGA, BGA63,10X12,32	-	-	FBGA, BGA63,10X12,32	TSSOP, TSSOP48,.8,20

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