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TMS320F28054FPNQ概述

Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 80-LQFP -40 to 125

TMS320F28054FPNQ规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	80
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	6 weeks
具有ADC	YES
其他特性	1-CH BUFFRED DAC IS THERE
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	30 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e4
长度	12 mm
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量
I/O 线路数量	42
端子数量	80
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
RAM（字节）	16384
ROM（单词）	65536
ROM可编程性	FLASH
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.6 mm
速度	60 MHz
最大供电电压	1.995 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

TMS320F28054FPNQ相似产品对比

	TMS320F28054FPNQ	TMS320F28052FPNT	TMS320F28052FPNQ	TMS320F28052MPNQ	TMS320F28052MPNT	TMS320F28054FPNT	TMS320F28054MPNQ	TMS320F28054MPNT	TMS320F28052PNT
描述	Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 80-LQFP -40 to 125	Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 80-LQFP -40 to 105	Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 80-LQFP -40 to 125	Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-MOTION 80-LQFP -40 to 125	Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-MOTION 80-LQFP -40 to 105	Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 80-LQFP -40 to 105	Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-MOTION 80-LQFP -40 to 125	Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-MOTION 80-LQFP -40 to 105	Piccolo Microcontroller 80-LQFP -40 to 105
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP, QFP80,.55SQ,20	LFQFP, QFP80,.55SQ,20
Reach Compliance Code	compli	compli	compliant	compliant	compliant	compli	compli	compli	compli
Factory Lead Time	6 weeks	12 weeks	6 weeks	12 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	60 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
I/O 线路数量	42	42	42	42	42	42	42	42	42
端子数量	80	80	80	80	80	80	80	80	80
最高工作温度	125 °C	105 °C	125 °C	125 °C	105 °C	105 °C	125 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
RAM（字节）	16384	16384	16384	16384	16384	16384	16384	16384	10240
ROM（单词）	65536	32768	32768	32768	32768	65536	65536	65536	32768
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	60 MHz	60 MHz	60 MHz	60 MHz	60 MHz	60 MHz	60 MHz	60 MHz	60 MHz
最大供电电压	1.995 V	1.995 V	1.995 V	1.995 V	1.995 V	1.995 V	1.995 V	1.995 V	1.995 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	-	-	QFP	-	-	QFP
针数	80	80	80	-	-	80	-	-	80
其他特性	1-CH BUFFRED DAC IS THERE	1-CH BUFFRED DAC IS THERE	1-CH BUFFRED DAC IS THERE	1-CH BUFFRED DAC IS THERE	1-CH BUFFRED DAC IS THERE	1-CH BUFFRED DAC IS THERE	1-CH BUFFRED DAC IS THERE	-	-
片上程序ROM宽度	16	16	16	16	16	16	16	-	8
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	-	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	-	Texas Instruments(德州仪器)

TMS320F28054FPNQ

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