Audio Amplifiers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 标称带宽 | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 0.3 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.7/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.09 mm |
| 最大压摆率 | 7 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| LM4853MMX | LM4853LD | LM4853MM | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Audio Amplifiers | Audio Amplifiers | Audio Amplifiers |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP | SON | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | 0.118 INCH, 0.80 MM PITCH, LLP-14 | 0.118 INCH, 0.50 MM PITCH, MSOP-10 |
| 针数 | 10 | 14 | 10 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 标称带宽 | 20 kHz | 20 kHz | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-XDSO-N14 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 3 mm | 4 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 14 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 0.3 W | 0.3 W | 0.3 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | HVSON | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | SOLCC14,.16,20 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 235 | 260 |
| 电源 | 2.7/5 V | 2.7/5 V | 2.7/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.09 mm | 0.8 mm | 1.09 mm |
| 最大压摆率 | 7 mA | 7 mA | 7 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 4 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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