Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, SO-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | CURRENT-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 20 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 20 µA |
| 标称共模抑制比 | 50 dB |
| 频率补偿 | YES (AVCL>=8) |
| 最大输入失调电压 | 8000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-失调 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 6.5 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MAX4113ESA+ | MAX4113ESA+T | MAX4112ESA+ | MAX4112ESA+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, SO-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, SO-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, SO-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, SO-8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | CURRENT-FEEDBACK | CURRENT-FEEDBACK | CURRENT-FEEDBACK | CURRENT-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 20 µA | 20 µA | 20 µA | 20 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 20 µA | 20 µA | 20 µA | 20 µA |
| 标称共模抑制比 | 50 dB | 50 dB | 50 dB | 50 dB |
| 频率补偿 | YES (AVCL>=8) | YES (AVCL>=8) | YES (AVCL>=2) | YES (AVCL>=2) |
| 最大输入失调电压 | 8000 µV | 8000 µV | 8000 µV | 8000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 6.5 mA | 6.5 mA | 6.5 mA | 6.5 mA |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽带 | YES | YES | YES | YES |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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