SPDT, 1 Func, 1 Channel, PDSO6, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, SOT-23, 6 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Description | MAX4624EZT+, Analogue SPDT Switch Single SPDT, 3 V, 5 V, 6-Pin, SOT-23, 1 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 57 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.06 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 50 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.6 mm |
| MAX4624EZT+ | MAX4625EUT+ | MAX4624EUT+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPDT, 1 Func, 1 Channel, PDSO6, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, SOT-23, 6 PIN | SPDT, | SPDT, |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | TSSOP, | LSSOP, | LSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 57 dB | 57 dB | 57 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.06 Ω | 0.12 Ω | 0.12 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1 Ω | 1 Ω | 1 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | LSSOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.45 mm | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 50 ns | 60 ns | 60 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns | 60 ns | 60 ns |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.6 mm | 2.8 mm | 2.8 mm |
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