1-CH 6-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SOIC-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 4.8 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 0.067 µs |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.7812% |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 15 MHz |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| CA3306M | CA3306CD | CA3306CM | CA3306E | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1-CH 6-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 | 1-CH 6-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP18 | 1-CH 6-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO20 | 1-CH 6-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 包装说明 | PLASTIC, SOIC-20 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-18 | PLASTIC, SOIC-20 | PLASTIC, DIP-18 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | 3A001.A.2.C | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 4.8 V | 5.5 V | 5.5 V | 4.8 V |
| 最长转换时间 | 0.067 µs | 0.067 µs | 0.1 µs | 0.067 µs |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-CDIP-T18 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.7812% | 0.7812% | 0.7812% | 0.7812% |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 18 | 20 | 18 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | DIP18,.3 | SOP20,.4 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 15 MHz | 15 MHz | 15 MHz | 15 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | - | DIP |
| 针数 | 20 | 18 | - | 18 |
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