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TM4C123GH6ZRBT7: 产品描述High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 105; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小8MB，共1471页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TM4C123GH6ZRBT7概述

High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 105

TM4C123GH6ZRBT7规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA,
针数	157
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	6 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	YES
CPU系列	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B157
JESD-609代码	e1
长度	9 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	32
外部中断装置数量
I/O 线路数量	120
串行 I/O 数	21
端子数量	157
计时器数量	12
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
RAM（字节）	32768
RAM（字数）	32
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1 mm
速度	80 MHz
最大压摆率	58.7 mA
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.08 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

Tiva™ TM4C123GH6ZRB微控制器采用ARM Cortex-M4F架构，具备80MHz主频和硬件浮点运算能力，适用于实时控制任务。核心资源包括256KB片上闪存用于程序存储、32KB SRAM用于数据缓存，以及2KB EEPROM支持参数保存。器件集成了休眠模块，支持超低功耗模式，可通过外部电池供电维持RTC和备份内存，显著延长电池寿命。功能规格涵盖广泛的外设：8通道PWM模块用于精确电机控制、正交编码器接口（QEI）实现位置传感，以及12位ADC支持差分采样和内部温度监测。通信接口包括4个UART、4个SSI、2个I2C、2个CAN和1个USB 2.0控制器，提供灵活的连接选项。系统集成模块如时钟控制单元支持多种振荡源（包括内部和外部晶体），而μDMA控制器可处理16个通道的数据传输，提升外设吞吐效率。在汽车电子和工业控制系统中，该微控制器提供高可靠性和实时响应能力。其优势包括全面的电源管理特性，如可编程LDO稳压器和多级复位控制，确保系统稳定启动。开发支持通过JTAG/SWD接口实现，结合内存保护机制，适用于安全关键型应用，如传感器网络和自动化设备。

TM4C123GH6ZRBT7相似产品对比

	TM4C123GH6ZRBT7	TM4C123GH6ZRBI7	TM4C123GH6ZRBT7R	TM4C123GH6ZRBI7R
描述	High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 105	High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85	High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 105	High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	VFBGA,	VFBGA,	VFBGA,	VFBGA,
针数	157	157	157	157
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
CPU系列	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B157	S-PBGA-B157	S-PBGA-B157	S-PBGA-B157
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1
长度	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3
DMA 通道数量	32	32	32	32
I/O 线路数量	120	120	120	120
串行 I/O 数	21	21	21	21
端子数量	157	157	157	157
计时器数量	12	12	12	12
片上数据RAM宽度	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	8	8	8
最高工作温度	105 °C	85 °C	105 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
RAM（字节）	32768	32768	32768	32768
RAM（字数）	32	32	32	32
ROM（单词）	262144	262144	262144	262144
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
速度	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz
最大压摆率	58.7 mA	58.7 mA	58.7 mA	54.9 mA
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.08 V	1.08 V	1.08 V	1.08 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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