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74VHC153MSC

产品描述IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,AHC/VHC-CMOS,SSOP,16PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小224KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

74VHC153MSC概述

IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,AHC/VHC-CMOS,SSOP,16PIN,PLASTIC

74VHC153MSC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.008 A
功能数量2
输入次数4
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup11 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

74VHC153MSC相似产品对比

74VHC153MSC
描述 IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,AHC/VHC-CMOS,SSOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0
负载电容(CL) 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.008 A
功能数量 2
输入次数 4
端子数量 16
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP
封装等效代码 SSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 11 ns
认证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.635 mm
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