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TMS320F28069MPZPQ

产品描述Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-MOTION 100-HTQFP -40 to 125
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共182页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320F28069MPZPQ概述

Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-MOTION 100-HTQFP -40 to 125

TMS320F28069MPZPQ规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明HTFQFP, TQFP100,.63SQ
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991A2
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
其他特性2KB OF OTP ROM
地址总线宽度
位大小32
边界扫描YES
CPU系列TMS320
最大时钟频率90 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e4
长度14 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量6
外部中断装置数量3
I/O 线路数量54
端子数量100
片上程序ROM宽度16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTFQFP
封装等效代码TQFP100,.63SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
RAM(字节)102400
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.2 mm
速度90 MHz
最大压摆率245 mA
最大供电电压3.63 V
最小供电电压2.97 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMS320F28069MPZPQ相似产品对比

TMS320F28069MPZPQ TMS320F28066UPZT TMS320F28069FPZPQ
描述 Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-MOTION 100-HTQFP -40 to 125 Piccolo Microcontroller 100-LQFP -40 to 105 Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 100-HTQFP -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 HTFQFP, TQFP100,.63SQ LQFP-100 HTFQFP, TQFP100,.63SQ
Reach Compliance Code compli compli compli
具有ADC YES YES YES
其他特性 2KB OF OTP ROM IT HAS OTPROM OF 1K 2KB OF OTP ROM
位大小 32 32 32
CPU系列 TMS320 TMS320 TMS320
最大时钟频率 90 MHz 90 MHz 90 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 14 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3 3
I/O 线路数量 54 54 54
端子数量 100 100 100
片上程序ROM宽度 16 16 16
最高工作温度 125 °C 105 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTFQFP LFQFP HTFQFP
封装等效代码 TQFP100,.63SQ QFP100,.63SQ,20 TQFP100,.63SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
RAM(字节) 102400 34816 102400
ROM(单词) 131072 131072 131072
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.2 mm 1.6 mm 1.2 mm
速度 90 MHz 90 MHz 90 MHz
最大供电电压 3.63 V 1.995 V 3.63 V
最小供电电压 2.97 V 1.71 V 2.97 V
标称供电电压 3.3 V 1.8 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否无铅 不含铅 - 不含铅
ECCN代码 3A991A2 3A991.A.2 -
Factory Lead Time 6 weeks - 6 weeks
边界扫描 YES - YES
格式 FLOATING POINT - FLOATING POINT
集成缓存 NO - NO
低功率模式 YES - YES
DMA 通道数量 6 - 6
外部中断装置数量 3 - 3
筛选级别 AEC-Q100 - AEC-Q100
最大压摆率 245 mA - 245 mA
Base Number Matches 1 - 1

 
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