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SN74CB3Q3306ADCUR: 产品描述Dual FET 2.5-V/3.3-V Low-Voltage, High-Bandwidth Bus Switch 8-VSSOP -40 to 85; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共17页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准; 相似器件已查找到2个与SN74CB3Q3306ADCUR功能相似器件

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SN74CB3Q3306ADCUR概述

Dual FET 2.5-V/3.3-V Low-Voltage, High-Bandwidth Bus Switch 8-VSSOP -40 to 85

SN74CB3Q3306ADCUR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
控制类型	ENABLE LOW
计数方向	BIDIRECTIONAL
系列	CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	2.3 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3 V
最大电源电流（ICC）	2 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	0.2 ns
传播延迟（tpd）	0.2 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm
Base Number Matches	1

SN74CB3Q3306ADCUR相似产品对比

	SN74CB3Q3306ADCUR	SN74CB3Q3306APW	74CB3Q3306ADCURE4	SN74CB3Q3306APWG4	SN74CB3Q3306APWRG4	74CB3Q3306ADCURG4
描述	Dual FET 2.5-V/3.3-V Low-Voltage, High-Bandwidth Bus Switch 8-VSSOP -40 to 85	Dual FET 2.5-V/3.3-V Low-Voltage, High-Bandwidth Bus Switch 8-TSSOP -40 to 85	Dual FET 2.5-V/3.3-V Low-Voltage, High-Bandwidth Bus Switch 8-VSSOP -40 to 85	Digital Bus Switch ICs Lo-Vltg Hi-Bandwidth Bus Switch	Dual FET 2.5-V/3.3-V Low-Voltage, High-Bandwidth Bus Switch 8-TSSOP -40 to 85	Dual FET 2.5-V/3.3-V Low-Voltage, High-Bandwidth Bus Switch 8-VSSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	VSSOP, TSSOP8,.12,20	TSSOP, TSSOP8,.25	VSSOP, TSSOP8,.12,20	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compli	compli
系列	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	2.3 mm	4.4 mm	2.3 mm	4.4 mm	3 mm	2.3 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP	TSSOP	VSSOP	TSSOP	TSSOP	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20	TSSOP8,.25	TSSOP8,.12,20	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
传播延迟（tpd）	0.2 ns	0.2 ns	0.2 ns	0.2 ns	0.2 ns	0.2 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm	1.2 mm	0.9 mm	1.2 mm	1.2 mm	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm	3 mm	2 mm	3 mm	4.4 mm	2 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time	1 week	1 week	8 weeks	-	-	8 weeks
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	-	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
包装方法	TR	TUBE	TR	-	TR	TR
最大电源电流（ICC）	2 mA	2 mA	2 mA	-	2 mA	2 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	-	0.2 ns	0.2 ns	-	0.2 ns	0.2 ns

与SN74CB3Q3306ADCUR功能相似器件

器件名	厂商	描述
74CB3Q3306ADCURE4	Texas Instruments(德州仪器)	Dual FET 2.5-V/3.3-V Low-Voltage, High-Bandwidth Bus Switch 8-VSSOP -40 to 85
74CB3Q3306ADCURG4	Texas Instruments(德州仪器)	Dual FET 2.5-V/3.3-V Low-Voltage, High-Bandwidth Bus Switch 8-VSSOP -40 to 85

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