Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HY5116400CSLJ-50

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HY5116400CSLJ-50: 产品描述Fast Page DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24; 产品类别存储存储; 文件大小99KB，共9页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

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HY5116400CSLJ-50概述

Fast Page DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24

HY5116400CSLJ-50规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ24/26,.34
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J24
JESD-609代码	e0
长度	17.15 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ24/26,.34
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	3.76 mm
自我刷新	YES
最大待机电流	0.0003 A
最大压摆率	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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HY5117400C,HY5116400C

4Mx4, Fast Page mode

DESCRIPTION

This family is a 16M bit dynamic RAM organized 4,194,304 x 4-bit configuration with Fast Page mode CMOS DRAMs.

Fast Page mode is a kind of page mode which is useful for the read operation. The circuit and process design allow this

device to achieve high performance and low power dissipation. Optional features are access time(50, 60 or 70ns) and

refresh cycle(2K ref. or 4K ref.) and power consumption (Normal or Low power with self refresh). Hyundai’s advanced

circuit design and process technology allow this device to achieve high bandwidth, low power consumption and

high reliability.

FEATURES

Fast Page mode operation

Read-modify-write Capability

TTL compatible inputs and outputs

/CAS-before-/RAS, /RAS-only, Hidden and

Self refresh capability

Max. Active power dissipation

Speed

Refresh cycle

Part number

HY5117400C

HY5116400C

Refresh

Normal

32ms

256ms

64ms

SL-part

2K refresh

798mW

660mW

550mW

4K refresh

605mW

495mW

440mW

JEDEC standard pinout

24/26-pin Plastic SOJ (300mil)

24/26-pin plastic TSOP-II (300mil)

Single power supply of 5.0V

10%

Early write or output enable controlled write

Fast access time and cycle time

Speed

tRAC

50ns

60ns

70ns

tCAC

13ns

15ns

18ns

tPC

35ns

40ns

45ns

ORDERING INFORMATION

Part Name

HY5117400CJ

HY5117400CSLJ

HY5117400CT

HY5117400CSLT

HY5116400CJ

HY5116400CSLJ

HY5116400CT

HY5116400CSLT

*SL : Low power with self refresh

This document is a general product description and is subject to change without notice. Hyundai electronics does not assume any responsibility for use of

circuits described. No patent licences are implied

Hyundai Semiconductor

Rev. 10/Sep.97

Refresh

Power

Package

24/26Pin SOJ

SL-part

24/26Pin SOJ

24/26Pin TSOP-II

SL-part

24/26Pin TSOP-II

24/26Pin SOJ

SL-part

24/26Pin SOJ

24/26Pin TSOP-II

SL-part

24/26Pin TSOP-II

HY5116400CSLJ-50相似产品对比

	HY5116400CSLJ-50	HY5116400CSLT-60	HY5116400CSLT-70	HY5116400CT-50	HY5116400CJ-50	HY5116400CJ-60	HY5116400CJ-70	HY5116400CSLT-50
描述	Fast Page DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24	Fast Page DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24	Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24	Fast Page DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24	Fast Page DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24	Fast Page DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24	Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24	Fast Page DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	SOJ	TSOP2	TSOP2	TSOP2	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP2
包装说明	SOJ, SOJ24/26,.34	TSOP2, TSOP24/26,.36	TSOP2, TSOP24/26,.36	TSOP2, TSOP24/26,.36	SOJ, SOJ24/26,.34	SOJ, SOJ24/26,.34	SOJ, SOJ24/26,.34	TSOP2, TSOP24/26,.36
针数	24	26	26	26	24	24	24	26
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	50 ns	60 ns	70 ns	50 ns	50 ns	60 ns	70 ns	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	17.15 mm	17.14 mm	17.14 mm	17.14 mm	17.15 mm	17.15 mm	17.15 mm	17.14 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	TSOP2	TSOP2	TSOP2	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP2
封装等效代码	SOJ24/26,.34	TSOP24/26,.36	TSOP24/26,.36	TSOP24/26,.36	SOJ24/26,.34	SOJ24/26,.34	SOJ24/26,.34	TSOP24/26,.36
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	3.76 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	NO	NO	NO	NO	YES
最大待机电流	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.0003 A
最大压摆率	0.11 mA	0.09 mA	0.08 mA	0.11 mA	0.11 mA	0.09 mA	0.08 mA	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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